Intel y AMD presumirán de su asociación en el CES 2018

Intel y AMD presumirán de su asociación No hace mucho tiempo os dije que se estaba avecinando una colaboración sin precedentes entre Intel y AMD. Parece que ambas compañías planean presentar sus nuevos productos y tecnología en el CES 2018.

El nuevo procesador, que técnicamente pertenece a la octava generación de procesadores Intel series I, combinará la tecnología de Intel en cuanto a procesadores con los procesadores gráficos de AMD para juntos crear un chip que permita a los productores de PC crear portátiles más ligeros y delgados, además de mejorar la capacidad de la batería en estos dispositivos.

Los nuevos procesadores harán uso de la tecnología Intel en cuanto a procesadores junto con los procesadores gráficos AMD Vega para crear una combinación nunca antes vista en el mercado de ordenadores personales. Este chip será potente y eficiente a la vez, regulando mejor su temperatura debido al menor consumo de energía y requiriendo menos enfriamiento, lo que permite, entre otras cosas, que el portátil pueda ser más fino y ligero.

Intel y AMD presumirán de su asociación Si el anuncio de prensa inicial pasó desapercibido para ti, aquí puedes encontrar lo que Intel dijo al respecto de esta asociación:

“El nuevo producto, el cual será parte de nuestra octava generación Intel Core family, junta nuestros procesadores de alto rendimiento Intel Core H-series, Memoria de banda ancha (HBM2) de segunda generación y un chip de gráficos exclusivo diseñado por una tercera empresa, AMD’s Radeon Technologies Group — todo en un mismo procesador. Este es el primer ejemplo en cuanto a la innovación de software y hardware compatibilizados para crear algo increíble y que ocupa un espacio, hasta ahora, vacío en el mercado actual. Ayudándonos a desarrollar la visión y el concepto de este nuevo tipo de producto, hemos trabajado en conjunto con el equipo de AMD’s Radeon Technologies Group. En estrecha colaboración, diseñamos este nuevo concepto de procesador, lo que resulta un gran ejemplo de como “juntos” podemos conseguir un producto increíble capaz de satisfacer las ansias en cuanto a innovación de nuestros clientes”.

¿Cómo lo han conseguido? El responsable principal de esta colaboración es Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), que simplemente supone un puente entre ambos tipos de tecnologías utilizadas por cada compañía. “”En el corazón de este nuevo diseño se encuentra EMIB, un pequeño e inteligente puente que permite que el silicio heterogéneo sea capaz de traspasar información rápidamente en un espacio extremadamente cercano. EMIB elimina el alto impacto además de la manufactura y las complejidades en el diseño, permitiendo diseñar productos más rápidos, potentes y eficientes en un espacio más pequeño. Este producto es el primero en beneficiarse de las ventajas que EMIB puede ofrecer.”

Todavía no los conozco, pero incluso desde el anuncio original he estado esperando para ver como serán estos chips y como los fabricantes de ordenadores los usaran a la hora de realizar sus diseños. Aunque todavía no sabemos a ciencia cierta que es lo que podremos ver en el CES 2018 respecto a estos chips, realmente espero poder atisbar al menos uno o dos prototipos de modelos de ordenador que podrían funcionar con esta nueva serie de procesadores.

A pesar de que no ofrecerán el potencial de una gráfica no integrada, si encontraremos una mejora a nivel gráfico en Intel, lo que proporcionará una experiencia superior a la hora de jugar a videojuegos y al procesar video en un dispositivo realmente fino. Esto es algo que nos encantaría poder ver ya mismo.

¿Qué es lo que piensas acerca de esta nueva sociedad? ¿Estás realmente a la expectativa de lo que pueda ser mostrado en CES 2018? Si es así, me gustaría que me expresaras tus opiniones e ideas en la sección de comentarios que encontrarás más abajo

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